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环氧电子灌封胶

产品简介

本产品为室温固化电子元器件灌封胶,分AB两组分包装,A组分为黑色粘稠液体,B组分为浅黄色液体;将AB两组分混合并充分搅拌均匀即可进行灌封,AB两组分分开可长期贮存(贮存期不小于一年)。本产品具有固化速度快、易消泡、收缩率低、无毒无害等特点。本产品具有良好的电性能,同时又具有良好的固化表面,适用于电子器件的灌封与胶接。

应用范围

电子元器件灌封,快速固化堵漏。

产品性能

体积电阻系数,Ω·cm

2.5×1015

表面电阻系数,Ω

5.0×1014

击穿电压,KV/mm

20

介电常数

4.5

介电损耗

0.029(1MHz) 0.060(60Hz)

邵尔硬度

D85

压缩强度,MPa

75

固化收缩率

0.5%

浇注体拉断延伸率

8%

玻璃化转变温度(Tg

90

 

*: 以上数据只是典型值,对不同器件使用,还需试验确定。

使用方法

AB两组分按重量比 A:B=100:25的比例混合并搅拌均匀,后即可进行灌封,灌封后12小时左右表面即可固化。A组分经储存后填料会沉淀,使用前先将A组分搅拌均匀,否则影响配比的准确性,导致固化物性能下降。推荐使用加热固化,以便获得更好的胶接性能。

安全事项

1.  极少数生产人员可能对环氧树脂有过敏反应,应采取适当的防护措施,如佩戴防护眼镜等;

2.  AB组分必须保证配比准确、混合均匀;

3.         本产品可以室温固化,也可以加热固化,温度越高,固化反应速度越快。如果选择室温固化,需要较长时间(57天)后才能达到比较高的粘结强度;如果选择加温固化(如80/2h,可以快速达到最高强度。

4.    A组分填料易产生沉淀,使用前请先将A组分搅拌均匀。

包装、运输与储存

本产品AB组分均采用塑料桶包装,A12.5Kg/桶,B5Kg/桶。本产品为非易燃易爆品,可按一般化学品运输。本产品须密封储存于阴凉干燥处,B组分应密封避光保存,储存期一年。

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