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有机硅灌封胶

一、概述

106-D灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除;硅酮材料除保持其物理性能外,还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解;并具有良好的化学性能。

二、特征

106-D可室温固化,极小的收缩性,固化过程中不放热,可修复性,深层固化成弹性体。

三、应用

106-D灌封胶适用于LED背光板、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板之间绝缘灌封。

四、固化

混合比(重量比)A:B=100︰10

混合后操作时间25℃0.5小时

固化条件    4小时/25

五、技术参数

灌封胶    A/B

项目

数值

单位

测试方法

外观

黑色/白色/透明

 

目测

粘度A/B

3000±10%/50±10%

CP

ASTM D2196

比重

1.1

g/cm3

ASTM D792

硬度

1530

A(Shore)

ASTM D2240

导热率

0.8

W/m.K

 

贮存期

3

 

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